专利名称：一种嵌入式数字伺服控制板专利类型：实用新型专利发明人：李勃轶,何薛彪申请号：CN201721406477.5申请日：20171030公开号：CN207318967U公开日：20180504
摘要：本实用新型公开了一种嵌入式数字伺服控制板，包括PCB板体，PCB板体上设有封装焊盘，封装焊盘上焊接有伺服驱动器控制芯片，PCB板体边缘分别焊接有电源模块、无线通信模块、串行通信模块和信号采集模块，PCB板体底部还设置散热层，本实用新型结构简单，稳定性好，价格低廉，性价比高，PCB板体上集成有多个接口模块，能够扩大其使用范围，满足不同的工业现场需求，同时还具有优异的散热性能，使用寿命长。
申请人：成都淞源电子科技有限公司
地址：610000 四川省成都市高新区(西区)百草路366号萃峰国际63号楼
国籍：CN
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