专利名称：树脂组合物、预浸料、与铜箔基板专利类型：发明专利发明人：郑承熙,黄明鸿申请号：CN201711474481.X申请日：20171229公开号：CN109957203A公开日：20190702
摘要：本发明提供树脂组合物，包括：1.0重量份的(a)具有联苯基的导热树脂；1.0至10.0重量份的(b)聚苯醚；0.001至5.0重量份的(c)硬化剂；以及0.1至3.0重量份的(d)无机填料，其中(d)无机填料为表面改性有含铁氧化物的氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氮化碳、八面体结构的碳、或上述的组合，且(d)无机填料的形态为片状或针状。
申请人：联茂电子股份有限公司,财团法人工业技术研究院
地址：中国台湾新竹县
国籍：TW
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：孙梵
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