专利名称：半导体装置封装专利类型：发明专利
发明人：赖晋圆,陈瑭原,吕盈绪,陈道隆,林光隆,洪志斌,周泽
川,陈明宏,潘纪宏
申请号：CN201711234942.6申请日：20171130公开号：CN109037163A公开日：20181218
摘要：本发明涉及包括衬底、半导体装置和底部填充的半导体装置封装。衬底包含限定安装区域的顶部表面以及在顶部表面上并且邻近于安装区域的屏障区段。半导体装置安装在衬底的安装区域上。底部填充安置在半导体装置与衬底的安装区域和屏障区段之间。在底部填充的表面与屏障区段之间的接触角大于或等于约90度。
申请人：日月光半导体制造股份有限公司
地址：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
国籍：TW
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：蕭輔寬
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