专利名称：包括双密封环的晶片级MEMS封装件专利类型：发明专利
发明人：彪·Q·迪普,亚当·M·肯内迪,托马斯·艾伦·科齐安,马克·
兰布
申请号：CN201680030840.X申请日：20160420公开号：CN107667068A公开日：20180206
摘要：本发明提供一种微机电系统(MEMS)封装件，其包括在用以限定长度的第一对外边缘与用以限定宽度的第二对外边缘之间延伸的基底。基底上设置有密封环组件并且该密封环组件包括至少一个密封环，所述至少一个密封环产生与至少一个MEMS器件相邻的第一边界点以及与所述外边缘中的至少一个外边缘相邻的第二边界点。该封装件还包括位于密封环组件上的窗盖件，以限定包含至少一个MEMS器件的密封间隙。密封环组件在第二边界点处将窗盖件锚固至基底，使得窗盖件向密封间隙中的偏转减小。
申请人：雷神公司
地址：美国马萨诸塞州
国籍：US
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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