专利名称：半导体装置封装专利类型：发明专利
发明人：林季民,廖明文,黄俊颖申请号：CN201610964631.4申请日：20161028公开号：CN107665885A公开日：20180206
摘要：本发明揭示一种半导体装置封装，其包含衬底；组件，其位于所述衬底的表面上；封装本体，其包封所述组件；及电磁干扰EMI屏蔽，其适形地形成在所述封装本体上，其中所述EMI屏蔽具有界定开口的侧部。
申请人：环旭电子股份有限公司
地址：201203 上海市张江高科技园区张东路1558号
国籍：CN
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：李琳
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