专利名称：半导体装置封装专利类型：发明专利
发明人：陈建桦,陈明宏,施旭强申请号：CN201810154963.5申请日：20180223公开号：CN109037160A公开日：20181218
摘要：半导体装置封装包含衬底、第一绝缘层、支撑膜及互连结构。所述衬底具有第一侧壁、第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述第一绝缘层处于所述衬底的所述第一表面上并且具有第二侧壁。所述第一绝缘层具有第一表面及邻近于所述衬底且与所述第一绝缘层的所述第一表面相对的第二表面。所述支撑膜处于所述衬底的所述第二表面上并且具有第三侧壁。所述支撑膜具有邻近于所述衬底的第一表面及与所述支撑膜的所述第一表面相对的第二表面。所述互连结构通过所述第一绝缘层及所述支撑膜从所述第一绝缘层的所述第一表面延伸到所述支撑膜的所述第二表面。所述互连结构覆盖所述第一、第二及第三侧壁。
申请人：日月光半导体制造股份有限公司
地址：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
国籍：TW
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：蕭輔寬
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