（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201611062105.5 （22）申请日 2016.11.24
（71）申请人 深圳市圆梦精密技术研究院
地址 518000 广东省深圳市南山区茶光路1089号集成电路设计应用产业园
（10）申请公布号 CN106756376A
（43）申请公布日 2017.05.31
（72）发明人 李云平;聂炎;李军旗
（74）专利代理机构 深圳中一专利商标事务所
代理人 阳开亮
（51）Int.CI
C22C27/04; C22C1/04;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
钨铜合金及其加工方法和应用
（57）摘要
本发明公开了一种钨铜合金及其加工方法
和应用。所述钨铜合金包括质量百分含量如下的组分：铜4～50％；钨50～85％；银0.05～15％。本发明实施例提供的钨铜合金由于添加了银元素，银在钨相和铜相中提高了两者的润湿性能，同时弥补了钨、铜颗粒间的缺陷，消除合金之间存在的空隙，提高了合金的致密度，使得合
金表现出良好的烧结能力，并且维持钨铜合金的导热性能不低于210℃、导电率不低于30％IACS。因此，十分适合应用于电子封装和热沉材料中。
法律状态
法律状态公告日
2017-05-31 2017-05-31 2017-06-23 2017-06-23 2019-02-22
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
法律状态
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
权利要求说明书
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说明书
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