专利名称：嵌埋半导体芯片的承载板结构专利类型：发明专利发明人：史朝文
申请号：CN200710092238.1申请日：20070402公开号：CN101281889A公开日：20081008
摘要：本发明公开了一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，主要包括一具第一表面及相对的第二表面的承载板，且该承载板具有至少一具导角的开口，通过该导角使半导体芯片利于接置于该开口中，且可通过该导角以将黏着材料均匀充足的填充于该开口中，并可避免产生气泡及降低应力。
申请人：全懋精密科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹市
国籍：CN
代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司
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