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一种用于使SMD光源出光一致的封装装置及其封装方法[发明专利]

来源:二三娱乐
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种用于使SMD光源出光一致的封装装置及其封

装方法

专利类型:发明专利发明人:陈浩

申请号:CN201510951953.0申请日:20151216公开号:CN105428503A公开日:20160323

摘要:本发明公开了一种用于使SMD光源出光一致的封装装置,包括若干个LED芯片、含有电路层的SMD支架、荧光胶、第一导电模块、第二导电模块和直流电源;其中,LED芯片设置在SMD支架上,LED芯片的负极与电路层负极连接,LED芯片的正极与电路层正极连接,荧光胶包覆在LED芯片上,SMD支架设置在第一导电模块的上表面,第二导电模块设置在第一导电模块的下方且互相不导通,直流电源的两极分别与第一导电模块、第二导电模块一一连接。本发明还公开了一种用于使SMD光源出光一致的封装方法。本发明在封装的过程中,通过电荷力场对荧光粉的分布进行调整,使荧光粉均匀的聚集在芯片周围或者远离芯片,从而达到控制LED光源的色温,色坐标等参数。

申请人:江苏稳润光电有限公司

地址:212009 江苏省镇江市丁卯开发区纬一路88号

国籍:CN

代理机构:南京经纬专利商标代理有限公司

代理人:许方

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