专利名称：LED封装结构及制程专利类型：发明专利发明人：詹勋伟,柯志勋申请号：CN201010510086.4申请日：20101015公开号：CN102447042A公开日：20120509
摘要：本发明提供一种LED封装结构及制程，包括一个基板以及一个透镜。所述基板具有至少两个电极以及一个LED芯片。所述电极与所述LED芯片间具有至少一个电连接线用以电性连接。所述电连接线与所述电极的接合处具有至少一个包覆层。所述透镜设置于所述基板上，并覆盖所述包覆层。所述基板在所述透镜覆盖的区域内具有至少两个贯穿孔洞。所述透镜与所述基板之间形成一个容置空间，所述容置空间通过所述孔洞注入流体材料，所述流体材料固化后形成一个介质层。本发明并提供制造所述LED封装结构的制程。
申请人：展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司
地址：518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号
国籍：CN
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