专利名称：SMD发光二极管封装结构专利类型：发明专利发明人：周万顺
申请号：CN200610103296.5申请日：20060726公开号：CN101114684A公开日：20080130
摘要：一种SMD发光二极管封装结构，包括有一胶座、一基座、多个接脚、至少一发光二极管晶粒及一封胶层，胶座具有中空的功能区而固接基座及接脚，基座位于功能区内，接脚分别配设于基座二侧，发光二极管晶粒安装于基座上，且发光二极管晶粒及接脚连接有导线，封胶层由可透光固性高分子所构成，封胶层除充填胶座的功能区，封胶层高度并高过于胶座高度，借以形成一具有聚光功能的反射层；借由封胶层可取代公知聚光罩的功用，且能达到与聚光罩所需的相同效果，不须花费过多额外的时间、成本及制程作业，以节省制造生产成本。
申请人：一诠精密工业股份有限公司
地址：中国台湾
国籍：CN
代理机构：北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容