用于半导体处理设备的温度控制装置及其温度控制方法[发明专利]

来源：二三娱乐

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：用于半导体处理设备的温度控制装置及其温度控制

方法

专利类型：发明专利

发明人：赵馗,饭塚浩,吴狄,左涛涛,倪图强申请号：CN201811631133.3申请日：20181229公开号：CN111383891A公开日：20200707

摘要：一种用于半导体处理设备的温度控制装置及其温度控制方法，加热元件矩阵中的每一行或每一列中的每一个加热元件都分别与同一个功率源组成电源回路，加热元件矩阵中的每一列或每一行中的所有加热元件的电源回路中都设置同一个开关模块，调节每个功率源的输出功率大小来调节每个功率源控制的一整行或一整列加热元件的输入功率，控制每个开关模块的通断来控制每个开关模块控制的一整列或一整行加热元件的电源回路的通断。本发明减少了电路复杂度，节省了成本，在保证温度控制精确度的前提下减少了温度控制的复杂度，获得很均匀且很灵活的温度控制效果。

申请人：中微半导体设备(上海)股份有限公司

地址：201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号

国籍：CN

代理机构：上海元好知识产权代理有限公司

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文