IGBT管、IGBT模块-技术参数符号术语说明

IGBT管、IGBT模块 绝对最大额定值（Absolute Maximum Ratings) 术语 集电极一发射极间的电压（Collector-Emitter voltage） 门极。一发射极间的电压(Gate-Emitter voltage) VGES VCES 符号 定义与说明 （条件请参照各种产品的说明书） 在门极一发射极之间处于短路状态时，集电极一发射极间能够外加的最大电压 在集电极一发射极间处于短路状态时，门极一发射极间能够外加的最大电压（通常±20V max。） 集电极电流(Collector current） Ic Ic pulse -Ic -Ic pulse 集电极的电极上容许的最大直流电流 集电极的电极上容许的最大脉冲电流 内置二极管上容许的最大直流正向电流 内置二极管上容许的最大脉冲正向电流 每个元件上的IGBT所容许的最大功率损耗 使元件能够连续性工作的最大芯片温度（需最大损耗（Collector power dissipation) Pc 结温(Junction temperature） Tj 要设计成即使在装置中最坏的状态下，也不超出这个值） 保存温度(Storage temperature） FWD一电流二次方时间积(FWD一I2t)Tstg 在电极上不附加电负荷的状态下可以保存或输运的温度范围 在不破坏元件的范围内所允许的过电流焦耳 I2t 积分值。过电流用商用正弦半波(50、60Hz）一周期来规定。 FWD一正赂峰值浪涌电流(FWD一IFSM) IFSM 在不破坏元件的范围内所允许的一周期以上商用正弦半波（50、60Hz）的电流最大值 在电极全部处于短路状态时，电极与冷却体绝缘强度（Isolation voltage) 安装力矩 （Screw torque) Terminal Mounting ViSO 的安装面间所容许的正弦波电压的最大有效值 用特定的螺钉将元件和冷却体（散热器）间夹紧时所用的最大力矩值 用特定的螺钉将端子和外部配线夹紧时所用的最大力矩值 注:在任何情况下都不能超过所记载的绝对最大额定值。

IGBT管、IGBT模块 电特性（Electrical characteristics） 术语 符号 定义与说明 （条件请参照各种产品的说明书） 集电极一发射机间断路电流门极(下称G)一发射极（下称E）间处于ICES 短路的状态时，在集电极（下称C)一E间外加指定的电压时C-E间的漏电流 (Zero gate voltae collector current） 门极-一发射极间的漏电流(Gate-emitter leakage current) 门极.一发射极间的阀值电压IGES C-E间处于短路状态时，在G—E间外加指定的电压时G—E间的漏电流 处于指定C-E间的电流（下称集电极电流）和C-E间的电压(下称VCE）之间的VGE(th） G-E间的电压(下称VGE）（C—E间有微小电流开始流过时的VGE值用于作为衡量IGBT开始导通时的VGE值的尺度） （Gate—emitter threshold voltage) 集电极一发射极间的饱和电压在指定的VGE下，额定集电极电流流过VcE（sat) 时的VGE值（通常,VGE=15V，计算损耗时重要值） (Collector—emitter saturation voltage） 输入电容(Input capacitance) 输出电容Cies C-E间交流性短路状态下,G—E间和C-E间外加指定电压时G-E间的电容 G-E间交流性短路状态下，G—E间和C—E间外加指定电压时C—E间的电容 （Output 静态特性 Coes capacitance) 反向传输电容（Reverse transfer capacitance） 二极管正向电压Cres 在E接地的情况下，G—E间外加指定电压时C—G间的电容 在内置二极管中流过指定的正方向电流VF (通常为额定电流）时的正方向电压（与也是计算损耗时的重要值）VCE(SAT)相同，tOn IGBT开通时，VGE上到0V后,VCE下降到最大值的10％时为止的时间 IGBT开通时,从集电极电流上升到最大(Forward on voltage） 开通时间 （Turn—on time) 动态特性 关断时间 上升时间 （Raise time） tr 值的10％时开始，到VCE下降到最大值的10％为止的时间 tr（i) IGBT开通时,从集电极电流上升到最大值的10%时开始,到达到90％为止的时间 IGBT关断时，从VGE下降到最大值的（Turn-off time) toff 90％开始，到集电极电流在下降电流的切线上下降到10％为止的时间 下降时间 IGBT关断时，集电极电流从最大值的tf 90％开始,在下降电流的切线上下降到10％为止的时间 trr 到内置二极管中的反向恢复电流消失为止所需要的时间 （Fall time) 反向恢复时间 (Reverse recovery time） 反向恢复电流 (Reverse recovery current) 逆向偏压安全操作区 Irr（Irp) 到内置二极管中正方向电流断路时反方向流动的电流的峰值 关断时在指定的条件下，能够使IGBT断路的电流与电压的区域（一旦超出该区域，元件可能遭到破坏） RG 门极串联电阻值（标准值记载在交换时间测定条件中) 为了使IGBT开通，G—E间充电的电荷量 (Reverse bias safe RBSOA operation area） 门极电阻 （Gate—resistance) 门极充电电量 (Gate charge capacity） Qg

IGBT管、IGBT模块 热特性（Thermal resist ance characteristics）： 术语 热阻 (Thermal resistance) 外壳温度 （Gase temperature） Tc IGBT的外壳温度（通常情况指IGBT或内置二极管正下方的铜基下的温度） Rth(c—f） 符号 Rth（j—c) 定义与说明 (条件请参照各种产品的说明书） IGBT或内置二极管的芯片与外壳间的热阻 运用散热绝缘混合剂，在推荐的力距值的条件下,将元件安装到冷却体上时，外壳与冷却体间的热阻

IGBT管、IGBT模块 热敏电阻的特性(Thermistor characteristics): 术语 热敏电阻 (Resistance） B值 (B value) B 表示在电阻-温度特性上任意2个温度间的电阻变化大小的常数 Resistance 指定温度下热敏电阻端子之间的电阻值 符号 定义与说明 (条件请参照各种产品的说明书)