专利名称：焊接装置及方法、以及所制造的基板及电子部件专利类型：发明专利发明人：谷黑克守,渡边源藏申请号：CN201480016320.4申请日：20140320公开号：CN105309054A公开日：20160203
摘要：本发明提供一种焊接装置(100)，利用该焊接装置(100)进行能够以低成本进行成品率高、可靠性高的焊接的省空间型的焊接，该焊接装置(100)具有：安装具有电极(2)的部件(10)的第一处理部(110)；由开闭机构(119)隔开并将部件(10)送出至第三处理部(130)的第二处理部(120)；由开闭机构(129)隔开、使部件(10)与含有有机脂肪酸的溶液(131)接触并进行水平移动的第三处理部(130)；具有将部件(10)移动至空间部(143)且并使熔融焊料(5)附着于电极(2)上的机构(33)及除去剩余的熔融焊料(5)的机构(34)的第四处理部(140)；将第四处理部(140)中移动至下方的部件(10)水平移动的第五处理部(150)；由开闭机构(159)隔开并将部件(10)送出至第七处理部(170)的第六处理部(160)；以及，由开闭机构(169)隔开并取出部件(10)的第七处理部(170)。
申请人：株式会社谷黑组
地址：日本栃木县
国籍：JP
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：王利波
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