专利名称：压配连接端子及其使用该端子的电子器件专利类型：发明专利
发明人：竹中范明,黑川典治,佐佐木滝纪申请号：CN96192679.1申请日：19960130公开号：CN1179235A公开日：19980415
摘要：本发明涉及一种小型压配连接端子,它可以借助于小的插入力压配并连接到电路板上的通孔中,以及使用该压配连接端子的电子器件。压配连接端子(10)具有柱体部分,其具有大约0.4mm的直径,并且具有第一段(42)和第二段(43)(沿柱体部分的长度),其长度小于形成有通孔(101)的电路板(100)的厚度。在长度方向上伸出的凸起条(45,46)形成在各段(42和43)的外表面上。在第一段(42)和第二段(43)上形成的凸起条(45和46)以相互不同的角度位置形成。
申请人：惠特克公司
地址：美国特拉华州
国籍：US
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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