（12）发明专利申请
（21）申请号 CN200910002892.8 （22）申请日 2009.01.22
（71）申请人 日月光半导体制造股份有限公司
地址 台湾省高雄市楠梓加工区经三路26号
（10）申请公布号 CN101483167A
（43）申请公布日 2009.07.15
（72）发明人 陈天赐;陈光雄;徐志宏;陈焕文;谢玫璘;邱世杰;林英士;张树明;陈锺国;徐鸣懋 （74）专利代理机构 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 翟羽
（51）Int.CI
H01L23/495; H01L21/56; H01L23/31;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
导线架条及其封胶方法与封胶结构
（57）摘要
本发明公开一种导线架条及其封胶方法与
封胶结构，其主要提供一导线架条，其包含至少一流道分支模块，每一所述流道分支模块具有四个导线架单元、一个分流点预留区及四个侧浇口预留区。所述四个导线架单元呈矩阵状相互邻接排列。所述分流点预留区及所述四个侧浇口预留
区位于所述四个导线架单元所围绕之一中央区域。每一所述侧浇口预留区连接所述分流点预留区及每一所述导线架单元最接近所述中央区域的一角位置。因此，所述导线架条可提升导线架条的空间利用率，以相对增加所述导线架单元的数量。
法律状态
法律状态公告日2009-07-15 2009-09-09 2011-03-30
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
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权利要求说明书
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说明书
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