BSM50GB60DLC英飞凌

BSM50GB60DLC英飞凌 英飞凌BSM50GB60DLC

产品性能和作用

英飞凌BSM50GB60DLC是一种体积小，集成度高、体积小、更易使用的功率器件，适用于马达控制、逆变、UPS等。内置双管（半桥）IGBT逆变单元电路，栅极与外壳一体化塑封，控制栅极电源+15VDC，采用新型散热绝缘材料双DCB（Direct Copper Bonding）作绝缘基片，增强抗应力能力。

英飞凌BSM50GB60DLC基本参数： IGBT功率模块，75A/600V 英飞凌BSM50GB60DLC 外形封装尺寸和结构图mm 英飞凌BSM50GB60DLC 产品参数

产品种类： 产品： 品牌和型号 配置： 集电极—发射极最大电压 VCEO： 集电极—射极饱和电压： 在25 C的连续集电极电流： 栅极—射极漏泄电流： 功率耗散： 最大工作温度： 封装 / 箱体： 商标： IGBT 模块 IGBT Silicon Modules 英飞凌BSM50GB60DLC Dual 600 V 2.2 V 75 A 400 nA 280 W + 125 C 34MM Infineon Technologies 栅极/发射极最大电压： 最小工作温度： 产品价格和资料 深圳德亨力拓产品库存 安装风格： 工厂包装数量： +/- 20 V - 40 C 联系我们咨询和索取 80个 Screw 500 英飞凌BSM50GB60DLC 等效电路图 基于英飞凌BSM50GB60DLC 的安装使用注意事项 a) 防静电：

IGBT模块的门极对静电等非常敏感。人体等所携带的静电以及栅极-发射极间施加过高电压（±20V以上），都可能导致IGBT因栅极击穿而损坏。因此在使用产品是遵守以下所述的注意点：

第一、使用模块时，先让人体和衣服上所带的静电通过高电阻（1MΩ左右）接地放电后，再在接地的导电性垫板上进行操作。

第二、使用IGBT模块时，要拿封装主体，不要直接触碰端子（特别是控制端子）部。

第三、对IGBT端子进行锡焊作业的时候，为了避免由烙铁，烙铁焊台的泄漏产生静电外加到IGBT上，烙铁前端等要用十分低的电阻接地

第四、IGBT模块是在用IC泡沫材料等导电性材料对控制端子采取防静电对策的状态下出库的，这种导电性材料在产品进行电路连接后才能去除。

b) 导热硅脂：

模块安装时，模块底板和散热器的接触面应均匀的涂上0.1mm左右厚的导热硅脂，导热硅脂不是越多越好，而是在保证安装后，接触面无空洞的前提下，越少越好。

c) 安装扭矩：

安装扭矩过小，模块与散热器会发生松动，使得接触热阻过大，

导致产品散热不良而失效，但扭矩过大会损坏产品，故请按推荐值安装。安装方法，应按预拧紧-拧紧的步骤进行安装，预拧紧的扭矩为最大扭矩的1/3左右，拧紧顺序按先中间后两边和对角线原则。

d) 夹紧方式：

IGBT模块安装时，请以推荐的夹紧力矩范围予以夹紧。推荐的力矩在说明书中有记载，请另行参考。如果该力矩不足，可能使接触热阻变大，或在动作中产生松动。反之，如果力矩多大，可能引起外壳破坏。第一次预紧时用的力矩为规程1/3的力矩；第二次才上到规程力矩.

英飞凌BSM50GB60DLC安装示意图 e) 安装方向：

将IGBT模块安装在由挤压模制作的散热器上时，建议IGBT模块的安装与散热器挤压方向平行。这是为了减小散热器变形的影响。