专利名称：无引脚半导体封装结构专利类型：实用新型专利发明人：吴中旸,吴万华,庞思全申请号：CN200720195533.5申请日：20071101公开号：CN201149867Y公开日：20081112
摘要：本实用新型是一种无引脚半导体封装结构，利用导线架结构的改良，以使导线架的晶片座下表面用于承载晶片而上表面裸露于封装结构外，且导线架的多个引脚位在晶片座下表面的周围，其中每一引脚皆具有一内、外引脚，且外引脚裸露在封装结构外，据此以使封装结构具有良好散热效果与减少漏电流的机会。
申请人：矽格股份有限公司
地址：中国台湾新竹县竹东镇北兴路一段436号
国籍：CN
代理机构：北京挺立专利事务所
代理人：皋吉甫
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