（12）发明专利申请
（21）申请号 CN200810002237.8 （22）申请日 2008.01.02
（71）申请人 友达光电股份有限公司
地址 中国台湾新竹市
（10）申请公布号 CN101217135A
（43）申请公布日 2008.07.09
（72）发明人 张格致;杨智翔;许胜凯;黄益志;陈滢照 （74）专利代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 陈晨
（51）Int.CI
H01L23/498;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
薄膜覆晶封装结构
（57）摘要
本发明提出一种薄膜覆晶封装结构，可应
用于液晶显示器中，包含有底材、设置于底材上的驱动芯片，以及多个输入焊盘与输出焊盘。底材具有第一裁切边与第二裁切边。配置于底材上的输入焊盘与驱动芯片电性连接，输入焊盘更向第一裁切边延伸有延伸部。延伸部的宽度尽可能小以减少金属微粒飞溅，第一裁切边可切过延伸部。配置于底材上的输出焊盘可与驱动芯片电性
连接，其中输出焊盘位于驱动芯片与第二裁切边之间。本发明可有效地避免于卷带切下薄膜覆晶结构时，金属微粒飞溅的情形。
法律状态
法律状态公告日
2008-07-09 2008-09-03 2011-06-15
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
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公开
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权利要求说明书
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说明书
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