第7章 PCB设计高级进阶

第7章 PCB设计高级进阶

o 7.1 PCB层集合管理

 7.1.1 快速切换可视层  7.1.2 自定义层集合  7.1.3 设置自定义层集合  7.1.4 调用层集合

 7.1.5 设置层集合快捷键  7.1.6 反转显示电路板

 7.1.7 导出/导入层集合设置文件

o 7.2 内电层与内电层分割

 7.2.1 内电层

 7.2.2 连接方式设置  7.2.3 内电层分割

o 7.3 PCB电路图文件的打印与保存

 7.3.1 打印页面设置  7.3.2 打印层面设置  7.3.3 打印机设置  7.3.4 打印预览

o 7.4 PCB各种报表的生成

 7.4.1 生成电路板信息表  7.4.2 生成网络状态报表  7.4.3 生成设计层次报表  7.4.4 生成元器件报表

 7.4.5 产生元器件交差参考表  7.4.6 生成其他报表

o 7.5 智能PDF生成向导 o 7.6 对象分类管理器 o 7.7 撤销布线

o 7.8 交互定位与交互选择

 7.8.1 交互定位  7.8.2 交互选择

第7章 PCB设计高级进阶

前面一章讲述了Altium Designer 7.0的PCB绘制的基本步骤。Altium Designer 7.0提供了许多提高PCB设计效率的功能模块，掌握这些功能模块的使用将使用户在今后的电路板设计中设计出更完美的产品。本章将以Altium Design7.0自带的例子“4 Port Serial Interface.PRJPCB”为例对PCB设计的高级进阶的相关内容进行介绍。

——附带光盘“视频7.avi”文件。

内电层操作 生成各种报表

使用智能PDF向导建立PDF文档 交互定位 交互选择

对象分类管理器

4 Port Serial Interface 本章要点 本章案例

7.1 PCB层集合管理

层集合是指一种由项目电路板中的一个或几个层的可视状态组合起来，构成一个集合。用户可以设置其属性以适应自己的使用习惯。它的主要作用是控制层的显示状态。

PCB层集合可以在层集合管理器对话框中定义。可定义任意数量的层集合，板卡设计中的任何层次都可以包含在层集合中。 单击工作区左下方的层集合控制按钮

启动层集合管理器，固定工作空

间，显示不同的层集合，如图7-1。在层集合中引入“&”字符即可将其后面的字符定义为快捷键。也可以通过菜单命令 【Design】|【Manage Layer Sets】（快捷键：D+T+选取的层集合）启动层集合管理器，如图7-2。

层集合信息与板卡设计数据一起存储，因此可以随着设计一起移动。用户也可以保存想要的层集合，通过层集合管理对话框将其装载到其他的板卡设计中。

图 7-2 层集合控制按钮

图 7-1 【Manage Layer Sets】命令菜单 7.1.1 快速切换可视层

如图7-1所示，单击LS按钮，执行弹出菜单的命令可以选择电路板层的显示模式。

【All Layers】：显示所有层模式，编辑窗口中电路板各层信息都被显示出来。单击编辑窗口下方的层标签，切换当前层。当前层的信息为最上层显示。

【Signal Layers】：信号层集合显示模式，只是显示信号层的信息，如

图7-3所示。图 7-3 信号层集合显示模式

【Plane Layers】：内电层集合显示模式，只显示内电层的信息，如图

7-4所示。

图 7-4 内电层集合显示模式

【NonSignal Layers】：无信号层显示模式，只显示无信号层的信息，如图7-5所示。

【Mechanical Layers】：机械层集合显示模式，只显示机械层的信息，如图7-6所示。

【My Layers】：用户自定义层集合显示模式，显示用户定义的层信息。

图 7-5无信号层集合显示模式

图 7-6无信号层集合显示模式 7.1.2 自定义层集合

执行菜单命令【Design】|【Manage Layer Sets】|【Board Layer Set„】，打开层集合管理器，如图7-7所示。

单击【New Set】按钮，弹出式菜单中显示了两个命令【Make Empty】和【From Currently Visible Layers】。

【Make Empty】：自定义一个空白层集合，即自定义的层集合中不包括电路板的任何层，默认名称为“My Layers”。

【From Currently Visible Layers】：利用当前可视层组合，自定义层集合，默认名称为“My Layers*”。“*”号表示如果有名称重复时自动添加的序号。执行该命令时，当前项目电路板各层的显示状态构成自定义层集合，层集合管理器右侧层列表 框中“Include Set”栏显示层集合的组合状态打勾，如图7-8所示。

图 7-7 层集合管理器

图 7-8 自定义组合

7.1.3 设置自定义层集合

系统默认的层集合不能被编辑，只有自定义层集合可以被编辑，即新建、删除、为自定义层集合添加或删除板层等。

在层集合管理器左侧区域选中自定义层集合，在右侧区域用鼠标勾选或取消勾选，即可定义层集合添加或删除板层。 完成板层选择后，单击【Include Selected】按钮，勾选的板层集合被设置到自定义层集合中，如果单击【Exclude Selected】按钮，则删除被勾选板层外的其他板层被设置到自定义层集合中。 命名自定义层集合。首先单击选中要命名的层集合名称，再单击即可激活层集合名称文本框，然后在文本框中就可以编辑修改层集合名称了。 【Active Layer】栏用来设置层集合的激活层面。即调用层集合时，哪一层处于当前层。单击两次可激活其文本框，再单击文本框右侧的下拉按钮，从下拉列表框中选择要设置为激活的层名称。 7.1.4 调用层集合 调用层集合有三种方法：

首先在层集合管理器中选中层集合名称，单击【Switch To】按钮，该层集合即被调用到编辑器中。

在层集合管理器中双击层集合名称即可调用。

在编辑窗口左下角点击LS按钮，从弹出的菜单中选择层集合名称即可以调用相应自定义层集合。 7.1.5 设置层集合快捷键

层集合管理器中激活层集合名称的文本框，在名称中要设置为快捷键的字符前，输入“&”符号，其后的字符即设置为该命令的快捷键。如图7-9所示。

图 7-9 层集合快捷键 7.1.6 反转显示电路板

系统默认时，PCB编辑器编辑窗口显示电路板以Top层面对用户。层集合管理器【View From Bottom Side】栏的选项勾选时，可以反转电路板，使Bottom面对用户显示，如图7-10所示。菜单命令【View】|【Flip Board】的功能也是反转电路板。

图 7-10 电路板反转显示 7.1.7 导出/导入层集合设置文件

单击【Export Layer Sets To File】按钮，打开层集合文件保存对话框，如图7-11所示，层集合设置文件扩展名为“layerset”，默认保存路径为项目存储路径。单击【保存】按钮，保存集合设置文件。

图 7-11层集合文件保存对话框

单击【Import Layer Sets From File】按钮，打开导入层集合设置文件对话框，如图7-12所示。选择层集设置合文件，单击打开按钮，导入层集合设置文件。

图 7-12 导入层集合文件对话框 7.2 内电层与内电层分割

在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。

信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。

在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层 来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来做，则只需 在相应的设计规则中设定与外层的 连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。

Altium Designer 7.0 系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1 内电层

PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。

在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。

单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。

双击新建的内电层，即进入【Edit Layer】对话框中，可对其属性加以设置，如图7-13所示。在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物即 “Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界 回退。

图 7-13 编辑内电层

执行【Design】|【Board Layers & Colors„】命令，在打开的标签页【Board Layers & Colors】，所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图7-14所示，使其可以在PCB工作窗口中显示出来。

图 7-14 选中内电层“Show”的复选框

打开图7-14的【View Options】标签页里面，在【Single Layer Mode】区域的下拉菜单中选择【Hide Other Layers】，即单层显示，如图7-15所示。

图 7-15 设置单层显示模式

回到编辑窗口中，单击板层标签中的“Ground”，所添加的内电层即显示出来，在其边界围绕了一圈Pullback线，如图7-16所示。

图 7-16显示内电层

打开【PCB】面板，在类型选择栏中选择“Split Plane Editor”，即进入分割内电层编辑器中，可详细查看或编辑内电层及层上的图件，如图7-17所示。

图 7-17 Split Plane Editor

在“Split Plane Editor”中，有3栏列表，其中上方的列表中列出了当前PCB文件中所有的内电层；中间的列表列出了上方列表中选定的内电层上包含的所有分割内电层及 其连接的网络名、节点数；最后一栏列表则列出了连接到指定网络的分割内电层上所包含的过孔和焊盘的详细信息，单击选取其中的某项，即可在编辑窗口内高亮显 示出来。

要删除某一个不需要的内电层，首先应该将该层上的全部图件选中（使用快捷键S+Y）后删除，之后在【Layer Stack Manager】中将内电层的网络改名为“No Net”，即断开与相应网络的连接，按Delete键即可删除。 7.2.2 连接方式设置

焊盘和过孔与内电层的连接方式可以在【Plane】（内电层）中设置。打开【PCB Rules and Constraints Editor】对话框，在左边窗口中，单击【Plane】前面的“+”符号，可以看到有三项子规则，如图7-18所示。

图 7-18 内层规则

其中，【Power Plane Connect Style】子规则与【Power Plane Clearance】子规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式，而【Polygon Connect Style】子规则用于设置敷铜与焊盘的连接方式。

【Power Plane Connect Style】子规则【Power Plane Connect Style】规则主要 用于设置属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式，设置窗口如图7-19所示。

图 7-19 【Power Plane Connect Style】规则设置 【Constrain】区域内提供了三种连接方式。

【Relief Connect】：辐射连接。即过孔或焊盘与内电层通过几根连接线相连接，是一种可以降低热扩散速度的连接方式，避免因散热太快而导致焊盘和焊锡之间无法 良好融合。在这种连接方式下，需要选择连接导线的数目（2或者4），并设置导线宽度、空隙间距和扩展距离。

【Direct Connect】：直接连接。在这种连接方式下，不需要任何设置，焊盘或者过孔与内电层之间阻值会比较小，但焊接比较麻烦。对于一些有特殊导热要求的地方，可采用该连接方式。 【No Connect】：不进行连接系统默认设置为【Relief Connect】，这也是工程制版常用的方式。

【Power Plane Clearance】子规则【Power Plane Clearance】规则主要用于设置不属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层之间的间距，设置窗口如图7-20所示。

图 7-20 【Power Plane Clearance】规则设置界面 【Constraints】区域内只需要设置适当的间距值即可。

【Polygon Connect Style】子规则【Polygon Connect Style】规则的设置窗口如图7-21所示。

图 7-21 【Polygon Connect Style】设置界面

可以看到，与【Power Plane Connect Style】规则设置窗口基本相同。只是在【Relief Connect】方式中多了一项角度控制，用于设置焊盘和敷铜之间连接方式的分布方式，即采用“45 Angle”时，连接线呈“ⅹ”形状；采用“90 Angle”时，连接线呈“+”形状。 7.2.3 内电层分割

如果在多层板的PCB设计中，需要用到不止一种电源或者不止一组地，那么可以在电源层或接地层中使用内电层分割来完成不同网络的分配。

内电层可分割成多个独立的区域，而每个区域可以指定连接到不同的网络，分割内电层，可以使用画直线、弧线等命令来完成，只要画出的区域构成了一个独立的闭合区域，内电层就被分割开了。 下面就简单介绍一下内电层分割操作：

单击板层标签中的内电层标签“Ground”，切换为当前的工作层并单层显示。

执行【Place】|【Line】命令，光标变为十字形，放置光标在一条

“Pullback”线上，可打开【Line Constrains】对话框设置线宽，如图7-22所示。

图 7-22 放置直线

单击鼠标右键退出直线放置状态，此时内电层被分割成了两个，连接网络都为“GND”，在【PCB】面板中可明确地看到，如图7-23所示。

图 7-23 分割为两个内电层

双击其中的某一区域，会弹出【Split Plane】对话框，如图7-24所示，在该对话框内可为分割后的内电层选择指定网络。

图 7-24 选择指定网络

执行【Edit】|【Move】|【MoveResize Tracks】命令，可以对所分割的内电层的形状重新修改编辑。 7.3 PCB电路图文件的打印与保存

印制电路板设计完毕后就需要打印输出，以便人工进行错误检查和核对等，同时生成文件存档。Altium Designer 7.0既可以打印输出一张完整的PCB图，也可以将各个层面单独打印输出。使用打印机打印输出，首先要对打印机进行设置，包括打印机的类型设置、纸张大小 的设定、电路图纸的设定等内容，然后再进行打印输出。 7.3.1 打印页面设置

执行File菜单下的Page Setup„命令，系统会弹出如图7-25所示的打印页面设置对话框。

图 7-25 打印页面设置对话框

Printer Paper设置栏在Printer Paper设置栏中可以设置纸张的大小和打印的方向。在Size下拉列表框中可以选择所需要的纸张大小，这里选择的是A4型号的纸张。

Portrait和Landscape单选按钮用于设置打印时，是纵向打印还是横向打印。纵向打印和横向打印效果如图7-26所示。

Margins设置栏Margins设置栏用于设置纸张的边缘到图框的距离，其单位为英寸。页边距共有水平页边距和竖直页边距两种。在设置的时候应注意将装订边留有较大的宽度，以免装订时盖住打印出来的PCB图。

图 7-26 纵向打印和横向打印的效果

Scaling设置栏Scaling设置栏用于设置打印时的缩放比例。由于工程图纸的规格和普通打印纸的尺寸规格不同，因此当图纸的尺寸大于打印 纸的尺寸时，用户可以在打印输出时对图纸进行一定比例的缩放，以便图纸能在一张打印纸中完全显示出来。缩放的比例可以是10%-500%之间的任意值，由 用户自由输入。

对于图形的输出，用户可以选择“Fit Document On Page”选项，即选择充满整页整页的缩放比例。如果用户设置了该项，那么无论原理图图纸是什么种类，程序都会自动地根据当前打印纸的尺寸计算出合适的缩 放比例，使打印输出时原理图充满整页打印纸。选择“Fit Document On Page”选项后，前面对缩放比例的设置将无效，同时变成灰色不可更改。 Colorset设置栏颜色的设置在这里分为三种：选中【Mono】单选按钮可将图纸单色输出，选择【Color】单选按钮可将图纸彩色输出，选中【Gray】单选按钮可将图纸以灰度值输出。

Corrections设置栏如果在Scaling设置栏的Scale Mode 下拉列表框中选择Scale Print 选项，则可以设置Corrections设置栏中的X和Y方向尺寸，以单独确定X和Y方向的缩放比例。缩放比例可以填写在X和Y的微调框中，用户可以按照 需要选择，如图7-27所示。

图 7-27 单独确定X和Y方向的缩放比例 7.3.2 打印层面设置

单击图7-25所示中的【Advanced】按钮，打开如图7-28所示的打印层面设置的对话框。

图 7-28 打印层面设置对话框

在该对话框的窗口中显示了PCB图中所有用到的板层，可以选择需要的板层进行打印。单击图7-28中的相应层，然后在弹出的快捷菜单中选择相应的命令，即可在打印时添加或者删除一个板层，如图7-29所示。

单击图7-29所示【Preference】按钮，即可打开如图7-30所示的设置对话框。 在该对话框中可以设置各层的打印颜色、打印字体等，同时可以选择打印时包含哪些机械层。当然，对打印颜色的设置只对彩色打印机才有意义。

图 7-29 添加或者删除一个板层

图 7-30 设置各层的打印颜色、打印字体等 7.3.3 打印机设置

单击图7-25中的【Printer Setup】按钮，或者执行File菜单下的Print命令，将弹出如图7-31所示的打印机属性设置对话框。

Printer设置栏该设置栏用于对打印机进行选择。如果设计者的计算机操作系统设置了两种以上的打印机，则可在Names下拉列表中对打印机的类型及输出接口进行选择。用户应根据实际的硬件配置情况进行选择。 Printer Range设置栏用于选择打印的PCB图纸的页数。可以选择All Page、Current Page和Pages From „To„。

Copies设置栏用于设置本次打印的份数，也就是设置一式几份。

图 7-31 打印机属性设置对话框

Print What 设置栏用于设置打印的目标PCB图、共有Print Active Document、Print Screen和Print Screen Region等3种选择。 单击【Properties】按钮即可弹出打印机其他的属性设置对话框，如图7-32所示。

图 7-32 其他属性设置对话框

在该对话框中可以设置打印方向、纸张来源、分辨率、打印质量等。 单击图7-32中的高级标签页，弹出图7-33所示的打印机属性设置对话框。用户一般选择默认值。

图 7-33 打印机高级属性设置对话框 7.3.4 打印预览

单击图7-25中的【Preview】按钮，或者执行File菜单中的Print Preview命令，将显示对纸张和打印机设置后的打印效果，如图7-34所示，如果对打印效果不满意，则可以重新进行设置。

当完成之后点击图7-25中的【Print】按钮开始开印。

图 7-34 打印效果预览 7.4 PCB各种报表的生成

PCB设计系统提供了生存各种报表的功能，它可以给用户提供有关设计过程及设计内容的详细资料。这些资料主要包括设计过程中的电路板状态信息、引脚信息、元器件封装信息、网络信息以及布线信息等。

本节以图7-35所示的PCB图为例，介绍各种报表的生成方法以及PCB的打印输出的方法。

图 7-35 PCB图案例 7.4.1 生成电路板信息表

电路板信息报表的作用是给用户提供一个电路板的完整信息，包括电路板尺寸、电路板上的焊点、导孔的数量以及电路板上的元器件标号等。生存电路板信息报表的步骤如下。

1. 执行Report菜单下的“Board Information”命令，系统会弹出如图7-36所示的电路板信息对话框。该对话框有三个选项卡：

图 7-36 电路板信息对话框

General选项卡：主要用于显示电路板的一般信息，例如电路板大小和电路板上各个组件数量（导线数、焊点数、导孔数、覆铜数和违反设计规则数量等）。

Components选项卡：用于显示当前电路板上使用的元器件序号以及元器件所在的板层等信息，如图7-37所示。

图 7-37 元器件序号以及元器件所在板层信息

Nets选项卡：用于显示当前电路板中的网路信息，如图7-38所示。

图 7-38 网络信息

2. 单击选项卡中的按钮，系统会弹出如图7-39所示的内部板层信息对话框。其中列出了各个内部板层所接的网络、导孔和焊点，以及导孔或焊点和内部板层间的连接方式。

图 7-39内部板层信息对话框

本例子中没有内部板层网络，所以上图图中就没有显示板层信息，单击【Close】 按钮返回。

3. 在任何一个选项卡点击【Report】按钮，将电路板信息生存相应的报表文件，生存的文件以REP为后缀，同时系统将弹出如图7-40所示的对话框。

图 7-40 选择报表项目对话框

用户可以选择需要生成的报表项目，使用鼠标选中各项目的复选框即可。用户也可以选择【All On】按钮，选择所有的复选框；或者选择【All Off】按钮，不选择任何复选框。另外，也可以选中【Selected Objects Only】复选框，只产生所选中对象的电路板信息报表。在这里选择【All On】按钮，产生所有项目的报表。单击【Report】按钮，生存电路板信息报表如下。 Board Information Report

Filename : D:Program FilesAltium Designer Summer 08ExamplesReference Designs4 Port Serial Interface4 Port Serial Interface.PcbDoc Date : 2009-2-6 Time : ÉÏÎç 11:22:08 Time Elapsed : 00:00:00 General

Board Size, 132.08mmx106.68mm Components on board, 37 count : 2

Routing Information Routing completion, 100.00% Connections, 215 Connections routed, 215 Connections remaing, 0 count : 4

Layer, Arcs, Pads, Vias, Tracks, Texts, Fills, Regions, ComponentBodies TopLayer, 0, 31, 0, 687, 2, 0, 0, 0 BottomLayer, 0, 31, 0, 744, 2, 0, 0, 0 Mechanical1, 0, 0, 0, 12, 0, 0, 0, 0 Mechanical3, 0, 0, 0, 34, 0, 0, 0, 0 Mechanical4, 1, 0, 0, 45, 22, 0, 0, 0 Mechanical16, 0, 0, 0, 1874, 31, 0, 0, 0 Top Overlay, 19, 0, 0, 170, 88, 2, 0, 0 Bottom Overlay, 0, 0, 0, 0, 2, 0, 0, 0

Top Paste, 0, 0, 0, 0, 2, 0, 0, 0 Bottom Paste, 0, 0, 0, 0, 2, 0, 0, 0 Top Solder, 0, 0, 0, 0, 2, 1, 0, 0 Bottom Solder, 0, 0, 0, 0, 2, 1, 0, 0 Drill Guide, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0 Keep-Out Layer, 0, 0, 0, 16, 0, 32, 0, 0 Drill Drawing, 0, 0, 0, 0, 2, 0, 0, 0 Multi-Layer, 0, 333, 52, 0, 0, 0, 0, 0 count : 16 Layer Pairs, Vias

TopLayer – BottomLayer, 52 count : 1

Non-Plated Hole Size, Pads, Vias count : 0

Plated Hole Size, Pads, Vias 0mm, 62, 0 0.5588mm, 0, 52 0.8128mm, 328, 0 3.175mm, 2, 0 3.556mm, 3, 0 count : 5

Non-Plated Slot Size / Length, Pads count : 0

Plated Slot Size / Length, Pads

count : 0

Non-Plated Square Hole Size, Pads count : 0

Plated Square Hole Size, Pads count : 0

Top Layer Annular Ring Size, Count -2.286mm, 3 0.4572mm, 303 0.635mm, 2 0.762mm, 77 count : 4

Mid Layer Annular Ring Size, Count -2.286mm, 3 0.4572mm, 303 0.635mm, 2 0.762mm, 77 count : 4

Bottom Layer Annular Ring Size, Count -2.286mm, 3 0.4572mm, 303 0.635mm, 2 0.762mm, 77 count : 4

Pad Solder Mask, Count

0.1016mm, 392 1.27mm, 3 count : 2

Pad Paste Mask, Count -3.81mm, 62 0mm, 333 count : 2

Pad Pwr/Gnd Expansion, Count 0.508mm, 395 count : 1

Pad Relief Conductor Width, Count 0.254mm, 395 count : 1

Pad Relief Air Gap, Count 0.254mm, 395 count : 1

Pad Relief Entries, Count 4, 395 count : 1

Via Solder Mask, Count 0.1016mm, 52 count : 1

Via Pwr/Gnd Expansion, Count 0.508mm, 52

count : 1

Track Width, Count 0.0508mm, 1840 0.127mm, 34 0.2032mm, 186 0.254mm, 1204 0.4572mm, 310 0.508mm, 8 count : 6

Arc Line Width, Count 0.2032mm, 19 0.254mm, 1 count : 2

Arc Radius, Count 0.635mm, 12 1.3259mm, 1 2.54mm, 7 count : 3

Arc Degrees, Count 180, 18 360, 2 count : 2

Text Height, Count 1.143mm, 9

1.2192mm, 5 1.27mm, 41 1.524mm, 50 1.778mm, 22 1.905mm, 8 2.286mm, 20 3.048mm, 1 3.302mm, 1 count : 9

Text Width, Count 0.127mm, 9 0.152mm, 2 0.1524mm, 79 0.1778mm, 22 0.1829mm, 1 0.2032mm, 11 0.2286mm, 19 0.254mm, 13 0.3048mm, 1 count : 9

Net Track Width, Count 0.254mm, 114 0.4572mm, 6 count : 2

Net Via Size, Count 1.016mm, 120 count : 1

7.4.2 生成网络状态报表

网络信息报表用于列出电路板中每一条网络的长度。执行【Report】菜单下的【Netlist Status】命令，系统将打开文本编辑器产生相应的网络状态报表。下面即为电路板生成的网络状态报表，生成的文件以.REP为扩展名。 Net Status Report

Filename : D:Program FilesAltium Designer Summer 08ExamplesReference Designs4 Port Serial Interface4 Port Serial Interface.PcbDoc Date : 2009-2-6 Time : ÉÏÎç 11:28:34 Time Elapsed : 00:00:00 Nets, Layer, Length

+12V, Signal Layers Only, 131.3018mm +12V_U/P, Signal Layers Only, 29.2663mm -12V, Signal Layers Only, 170.4028mm -12V_U/P, Signal Layers Only, 21.0745mm -CSA, Signal Layers Only, 54.6747mm -CSB, Signal Layers Only, 101.5252mm -CSC, Signal Layers Only, 37.2795mm -CSD, Signal Layers Only, 38.3826mm -RD, Signal Layers Only, 31.6341mm -WR, Signal Layers Only, 55.8033mm A0, Signal Layers Only, 139.1067mm

A1, Signal Layers Only, 108.6821mm A2, Signal Layers Only, 95.5507mm CARD_ENABLE, Signal Layers Only, 0mm CTSA, Signal Layers Only, 84.6168mm CTSB, Signal Layers Only, 57.7078mm CTSC, Signal Layers Only, 48.1579mm CTSD, Signal Layers Only, 44.3915mm D0, Signal Layers Only, 14.0429mm D1, Signal Layers Only, 11.4225mm D2, Signal Layers Only, 13.9625mm D3, Signal Layers Only, 10.3704mm D4, Signal Layers Only, 13.5417mm D5, Signal Layers Only, 11.0017mm D6, Signal Layers Only, 14.5938mm D7, Signal Layers Only, 12.0538mm DCDA, Signal Layers Only, 103.3767mm DCDB, Signal Layers Only, 92.0986mm DCDC, Signal Layers Only, 41.7643mm DCDD, Signal Layers Only, 69.2835mm DSRA, Signal Layers Only, 106.1953mm DSRB, Signal Layers Only, 92.5464mm DSRC, Signal Layers Only, 98.1735mm DSRD, Signal Layers Only, 66.3693mm DTRA, Signal Layers Only, 127.714mm

DTRB, Signal Layers Only, 66.2643mm DTRC, Signal Layers Only, 38.8035mm DTRD, Signal Layers Only, 54.9001mm GND, Signal Layers Only, 583.9894mm INTA, Signal Layers Only, 45.4861mm INTB, Signal Layers Only, 34.8266mm INTC, Signal Layers Only, 12.7722mm INTD, Signal Layers Only, 20.0585mm J1, Signal Layers Only, 28.5202mm J11, Signal Layers Only, 59.1557mm J12, Signal Layers Only, 52.7585mm J13, Signal Layers Only, 58.4066mm J14, Signal Layers Only, 63.2236mm J15, Signal Layers Only, 68.8462mm J16, Signal Layers Only, 36.3283mm J17, Signal Layers Only, 53.516mm J18, Signal Layers Only, 49.6417mm J2, Signal Layers Only, 34.402mm J21, Signal Layers Only, 41.5313mm J22, Signal Layers Only, 50.5593mm J23, Signal Layers Only, 34.9965mm J24, Signal Layers Only, 63.4229mm J25, Signal Layers Only, 63.96mm J26, Signal Layers Only, 43.1028mm

J27, Signal Layers Only, 67.347mm J28, Signal Layers Only, 42.2942mm J3, Signal Layers Only, 43.7482mm J31, Signal Layers Only, 30.2877mm J32, Signal Layers Only, 36.5351mm J33, Signal Layers Only, 25.4682mm J34, Signal Layers Only, 60.6295mm J35, Signal Layers Only, 64.3238mm J36, Signal Layers Only, 38.1827mm J37, Signal Layers Only, 64.8543mm J38, Signal Layers Only, 37.421mm J4, Signal Layers Only, 74.5734mm J5, Signal Layers Only, 66.3079mm J6, Signal Layers Only, 50.7921mm J7, Signal Layers Only, 91.2641mm J8, Signal Layers Only, 54.0878mm NetC13_1, Signal Layers Only, 16.3176mm NetC14_1, Signal Layers Only, 19.4634mm NetP1_A11, Signal Layers Only, 48.4194mm NetP1_A21, Signal Layers Only, 26.2417mm NetP1_A22, Signal Layers Only, 26.4521mm NetP1_A23, Signal Layers Only, 26.4521mm NetP1_A24, Signal Layers Only, 26.4521mm NetP1_A25, Signal Layers Only, 26.2417mm

NetP1_A26, Signal Layers Only, 26.2417mm NetP1_A27, Signal Layers Only, 26.2417mm NetP1_A28, Signal Layers Only, 26.2417mm NetP1_B21, Signal Layers Only, 38.2233mm NetP1_B23, Signal Layers Only, 76.0213mm NetP1_B24, Signal Layers Only, 69.4248mm NetP1_B25, Signal Layers Only, 76.5766mm NetR2_1, Signal Layers Only, 25.9802mm NetRP1_2, Signal Layers Only, 15.5737mm NetRP1_3, Signal Layers Only, 15.5737mm NetRP1_4, Signal Layers Only, 19.6377mm NetRP1_5, Signal Layers Only, 19.6377mm NetRP1_6, Signal Layers Only, 19.8481mm NetRP1_7, Signal Layers Only, 19.6377mm NetRP1_8, Signal Layers Only, 13.8754mm NetRP1_9, Signal Layers Only, 17.1699mm NetS2_1, Signal Layers Only, 59.6526mm NetU11_4, Signal Layers Only, 24.1586mm NetU11_5, Signal Layers Only, 8.6721mm RESET, Signal Layers Only, 66.129mm RIA, Signal Layers Only, 99.7124mm RIB, Signal Layers Only, 71.8851mm RIC, Signal Layers Only, 50.8211mm RID, Signal Layers Only, 63.8804mm

RTSA, Signal Layers Only, 117.8983mm RTSB, Signal Layers Only, 87.3461mm RTSC, Signal Layers Only, 30.973mm RTSD, Signal Layers Only, 36.053mm RXA, Signal Layers Only, 95.5251mm RXB, Signal Layers Only, 82.7974mm RXC, Signal Layers Only, 60.2117mm RXD, Signal Layers Only, 68.006mm TXA, Signal Layers Only, 110.6374mm TXB, Signal Layers Only, 123.9964mm TXC, Signal Layers Only, 57.5634mm TXD, Signal Layers Only, 54.7258mm VCC, Signal Layers Only, 380.0107mm count : 120

利用PCB网络表可以对比两个网络表之间的异同，用以检查电路是否有变更。比如在设计完PCB图时，特别是进行了手工布线后，就常常需要产生PCB网络表，然后再与原理图网络表进行比较，以查看在设计的过程中信号的连接是否完全一致，元器件是否完全同等。 7.4.3 生成设计层次报表

Altium Designer 7.0可以生成有关PCB文件设计层次的报表，这种报表指出了文件系统的构成。具体步骤如下：

执行【Report】菜单下的【Report Project Hierachy】命令。

系统将切换到文本编辑器，在其中产生与PCB文件相对应的设计层次报表。下面为电路板生成的设计层次报表，文件以REP为后缀名。 ————————————————————

Design Hierarchy Report for 4 Port Serial Interface.PRJPCB

– 2009-2-6 – 上午11:44:04

————————————————————

4 Port UART and Line Drivers SCH (4 Port UART and Line Drivers.SchDoc) 7.4.4 生成元器件报表

元器件报表可以用来整理电路或一个工程中的元器件。执行【Report】菜单下的【Bill of material】命令，系统将会弹出如图7-41所示的元器件报表对话框，其中列出了整个项目所用到的元器件清单。

图 7-41 元器件报表对话框

分组控制列表如图7-41中，最上面的列表是分组控制列表，如图7-42所示。

图 7-42 分组控制列表

可以将下面的列表中的内容拖曳到分组控制列表中，比如将【Visible Columns】中的【LibRef】拖放到控制列表中，右侧窗口中的元器件列表就将按照元器件的器件属性进行分组，如图7-43所示。

图 7-43 按照元器件的器件库属性进行分组

再比如，将【Visible Columns】中的【Footprint】拖放到控制列表中，右侧窗口中的元器件列表就将按照元器件的封装形式进行分组，如图7-44所示。

图 7-44 按照元器件的封装形式进行分组

显示和隐藏元器件属性列在【Other Columns】选框的下方有一排显示项目设置复选框，如图7-45所示。在其中选择显示或者不显示其内容的复选框，就可以控制在右边的窗口中显示或者不显示的元器件属性列。

图 7-45 显示和隐藏的列

改变显示的列和隐藏的列中的内容，如在显示的列中只选取【Designator】和【Footprint】两项内容时，右边窗口显示如图7-46所示。

图 7-46 对应窗口显示

在元器件清单列表的下方还有以下几个控制按钮。

【Menu】按钮单击此按钮将弹出一个下拉菜单，可以执行一系列的输出功能。比如执行【Report】命令后，将输出如图7-47所示的清单列表。 可以用不同的方法显示、导出保存或者打印此输出的元器件列表。 【Report】按钮可以打印输出清单报表，可以导出该报表以文件方式保存或者打印该报表。

【Excel】按钮将元器件清单列表中的内容导入到Excel中，以供其他的程序使用。

图 7-47 元件清单列表 7.4.5 产生元器件交差参考表

元器件交叉参考表主要列举了各个元器件的编号、名称以及所在的电路图。 执行菜单命令【Report】|【Project Reports】|【Component Cross Reference】，系统将自动地进入文本编辑器，并产生元器件交叉参考表。“4 Port Serial Interface”电路板的元器件交叉参考表如图7-48所示。

图 7-48 元器件交叉参考表 7.4.6 生成其他报表

在PCB编辑窗口中的【File】菜单下还可以进行其他报表的输出，如图7-49所示。

图 7-49 其他报表输出

这些输出的报表文件都是与PCB电路板的制造工艺相关的统计信息，比如用于数控机床的钻孔信息用于制造PCB电路板的层数信息等。由于这些统计信息和PCB图的设计关系不大，所以在这里不多说。 下面介绍各种测量数据的输出。

两点间的距离测量如果要精确测量电路板图中某两点的距离，可以执行菜单命令【Report】|【Measure Distance】命令，这时鼠标指针变为十字形状。单击要测量间距的第一个点，再移动鼠标单击要测量间距的第二个点，如图7-50所示。

（a）第一个点 （b）第二个点 图 7-50 测量间距点

这时屏幕上显示如图7-51所示对话框。

图 7-51 两点距离结果显示

该对话框的Distance项即为两点间的间距值。按G键可修改栅格点间间距。

测量两个图件的间距执行菜单命令【Report】|【Measure Primitives】，可以测量两个图件之间的间距。这个间距为两个图件之间的最小间距。执

行该命令后鼠标指针变为十字形状，单击要测量间距的第一个图 件，再移动鼠标单击要测量间距的第二个图件，如图7-52所示。

（a）第一个元素 （b）第二个元素 图 7-52 测量图件之间的间距 测量的结果如图7-53所示。

图 7-53 图件之间间距测量结果

该对话框中的Distance between说明了两元图件间间距。

导线长度的测量

执行菜单命令【Report】|【Measure Selected Object】，可以测量PCB

图所选中的导线长度。如图7-54所示，先选择要测量导线。图 7-54选择待测导线

然后执行【Measure Selected Object】命令，这时屏幕会弹出如图7-55对话框，给出测量的结果。

图 7-55 导线长度测量结

果

7.5 智能PDF生成向导

Altium Designer 7.0系统还提供了强大的Smart PDF生成向导，用以创建完全可移植、可导航的原理图和PCB数据视图。通过Smart PDF向导，设计者可以把整个项目或选定的某些设计文件打包成PDF文档，在安装了Acrobat Reader的系统上可以打开，进行阅读，从而成功实现了设计数据的共享。

下面仍然以“4 Port Serial Interface.PRJPCB”为例介绍Smart PDF的应用。

在原理图或者PCB编辑环境中，执行【File】|【Smart PDF】命令，如图

7-56所示的PDF生成向导界面。

图 7-56 【Smart PDF】向导

单击【Next】按钮，进入如图7-57所示对话框，用于设置是将当前项目输出为PDF，还是只将当前文档输出为PDF。

图 7-57 选择输出目标

单击【Next】按钮，进入如图7-58所示的窗口，用于选择项目的设计文件。

单击【Next】按钮，进入如图7-59所示的窗口，用于对项目中PCB文件的打印输出进行必要的设置。

单击【Next】按钮，进入如图7-60所示的窗口，用于对生成的PDF进行附加设定，包括图件的缩放、附加书签的生成，以及原理图和PCB图的输出显示模式等。

图 7-58 选择项目文件

图 7-59 PCB打印输出设置

单击【Next】按钮，进入如图7-61所示的窗口，设置输出后是否被默认的Acrobat Reader打开。

单击【Finish】按钮，系统生成相应的PDF文档，并被Acrobat Reader打开，显示在工作窗口，如图7-62所示。

单击左侧列表中的任一附加标签，即可进行浏览导航，在窗口中放大显示相应的引脚、网络标签、端口、元器件、网络等，如图7-63所示。

图 7-60 附加PDF设置

图 7-61 打开设置

（a）原理图

（b）PCB图 图 7-62 PDF文档

图 7-63 附加标签浏览导航 7.6 对象分类管理器

分类管理器是Altium Designer 7.0提供的一种提高设计效率的优秀工具。共有8项分类管理：Net Classes、Component Classes、Layer Classes、Pad Classes、From To Classes、Differential Pair Classes、Design Channel Classes和Polygon Classes，如图7-64所示。

本节将以Component Classes为例，说明分类管理器的使用方法。

图 7-64 对象分类管理器

添加对象分类

1) 在对象分类管理器左侧的目录树“Component Classes”上单击鼠标右键，执行右键菜单的【Add Class】命令，在“Component Classes”目录下添加一个新子目录“New Class”，对象分类管理器右侧有两个列表框，如图7-65所示。

图 7-65 新添加子类

2) 在“Non-Members”列表框选中元件，单击右向箭头按钮，选中的元件被移入“Members”列表框，即选中元件被添加到新建类中。

3) 左下角的按钮【Component Class Generator】是元件类生成器按钮。单击该按钮，打开元件类生成器，如图7-66所示。 删除和更改对象分类

1) 在对象分类管理器左侧的目录区域，右键单击要删除的类名称，执行右键菜单命令【Delete Class】，删除对象分类。

2) 在对象分类管理器左侧的目录区域，右键单击要更名的类名称，执行右键菜单命令【Rename Class】，激活类名称文本框，在文本框中直接编辑修改即可。

图 7-66 元件类生存器 7.7 撤销布线

撤销布线命令集中在子菜单【Tools】|【Un-Route】中，如图7-67所示。

【Tools】|【Un-Route】|【All】命令，撤销当前电路板的所有布线。 【Tools】|【Un-Route】|【Net】命令，撤销当前电路板的指定网络的布线。与指定网络布线的操作相反。

【Tools】|【Un-Route】|【Connection】命令，撤销当前电路板的指定连接的布线。与指定连接布线的操作相反。

【Tools】|【Un-Route】|【Component】命令，撤销当前电路板的指定元件的布线。与指定元件布线的操作相反。

【Tools】|【Un-Route】|【Room】命令，撤销当前电路板的指定“Room”的布线。与指定“Room”布线的操作相反。 图 7-67 【Un-Route】子菜单

7.8 交互定位与交互选择 7.8.1 交互定位

交互定位，也称为交互探测或交互探查，是查看PCB与原理图对象对应关系的工具。

执行菜单【Tools】|【Cross Probe】，出现十字光标，在PCB中单击要查看或定位的对象，则原理图对应的对象高亮显示，如图7-68所示。

图 7-68 交互定位功能 7.8.2 交互选择

执行菜单命令【Tools】|【Cross Select Mode】，单击PCB中的元件，被单击元件处于选中状态，同时原理图对应的元件也被选中。Shift+单击鼠标左键，可以选中多个对象，如图7-69所示。

图 7-69 交互选择功能