晶圆承载及传送装置[实用新型专利]

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专利名称：晶圆承载及传送装置专利类型：实用新型专利发明人：邱海斌,严大生,蔡育源申请号：CN201921111244.1申请日：20190716公开号：CN210006714U公开日：20200131

摘要：本实用新型提供了一种晶圆承载及传送装置，包括：晶圆传送手臂，所述晶圆传送手臂的一端固定于基座，另一端为晶圆吸附端；所述晶圆吸附端的下表面设有吸附并固定晶圆的晶圆吸附面；晶圆承载台，所述晶圆承载台的上表面设有用于放置所述晶圆的晶圆承载面。本实用新型通过将晶圆静电吸附于晶圆传送手臂的晶圆吸附端的下表面，实现了对减薄晶圆的安全传送；通过设置具有合适尺寸的静电吸附的晶圆承载台，避免减薄晶圆在进行晶圆预对准时出现的破片风险，进而提升了产品良率。

申请人：芯恩(青岛)集成电路有限公司

地址：266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401

国籍：CN

代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：余明伟

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